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製程-PVD薄膜

我最近要參加聯電的薄膜設備工程師面試,
可是剛出社會的我,又是第一份工作,我對薄膜設備這份工作不是很了解!
想請都大家一下,薄膜設備是什麼?在生產或是做什麼用途的呢?
當面試主管問說,薄膜設備有什認知及了解!我該怎麼回答呢...
麻煩大家幫我解答一下,或介紹相關網站偍供我一下,謝謝^^
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基本上,你不用懂太多。你只要知道聯電是作晶圓代工的,代工產品以邏輯IC為主;而一塊晶圓變成IC是數以實際的製程蓋起來的,有點像蓋房子,蓋房子需要藍圖、挖地基、填洞、整平、水電等等。而這就分別在半導體中的黃光、蝕刻、薄膜、擴散等製程中完成。而你薄膜的部分就是在晶圓上依需求長上氧化層、金屬層、或是舖上一些介電材質,就像蓋房子中的整地填洞一樣。

基本上薄膜設備在外頭誰懂啊,真正懂得半導體跟材料的人都去當製程了,當設備絕大部分是機械,而這些東西每一家公司又都不太一樣。所以直接略過吧,你只要瞭解半導體是什麼,薄膜在幹啥就好了。

因為是半導體,主要的薄膜材料分成兩種,一種是絕緣體,一種叫做導體。而薄膜設備有兩種,一種是化學氣相沉積也就是CVD,一種是物理氣相沉積也就是PVD;目前絕大多數薄膜都是利用化學氣相沉積長出來的,而PVD目前只長金屬材質。其他的就如上面那位說的這個網頁。

反正他不會期待從你口中知道太多專業,只要知道你耐操好用就行了。 

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一般都知道,半導體就是四大區域:蝕刻、黃光、薄膜、擴散
薄膜又分為IMP CMP PVD,有人在裡面當技術員的嗎?
可否分析一下好壞優缺點呢? 因為沒接觸過,所以想要先大慨知道一下,有點慨念會比較好,希望知道的人可以多多發表意見喲! 謝謝~~ 
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我以前再T社薄膜CVD當設備

基本上要看公司的機台是否種類多

如果種類多

要做的事情就很多

Daily monitor:

thickness

stress

RS

unifornity

等等

每種機台都有自己的MONITOR項目

每種量測都要花5~10分鐘

如果量測機台塞車更是更久

所以不建議去

IMP有AS的毒物 所以要小心不要再PM時靠近

PVD就相對輕鬆 而且機況少 不需要常常量測

黃光更是只有一種機台 更是容易上手

蝕刻也很毒 機況比CVD更差

所以建議去黃光
參考資料
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PVD蒸鍍原理

PVD可分為三大類:

1.真空蒸著-Vacuum Evaporation,
2.濺射法-Sputtering ,
3.離子鍍著-Ion Plating,

他們共同的特徵是處理均在真空槽內進行。
而離子鍍著最常使用於刀具的被覆。

1.真空蒸著-Vacuum Evaporation

金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發,真空蒸著就是用這個原理。處理時須在10-5Torr以下的高真空中進行,金屬及各種化合物都可當作被覆物質,其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等。但是以金屬表面硬化為目的的用途則佷少。

2.濺射法-Spattering

高能量的粒子撞及靶材時靶中的分子或原子被撞擊出來的現象,這原理是以靶為陰極,以基板為陽極,在10-2Torr左右的Ar氣氛中加以高電壓時,陰極附近的Ar氣離子化後變成Ar+,與陰極相撞擊,被Ar+離子所撞擊飛出的分子或原子撞上基板而堆積形成薄膜。
濺射應用範圍相當廣,利用其薄膜的機能方面則是以耐磨耗性、耐蝕性、耐熱性及裝飾性為目的,但是因附著性的問題少見於刀具的應用。

3.離子鍍著-Ion Plating

PVD法中其密著性最佳為離子鍍著;濺射法是使加速的正離子衝撞底材,使蒸氣壓低、不易蒸發的物質化成氣體,使基板表面的髒污被移除,得到乾淨的表面,在清潔的基板形成薄膜的話,會顯著改善薄膜性質。以濺射的洗淨效果淨化基板表面,如此混合加熱金屬的真空蒸著法與濺射法,即成離子鍍著。使用於切削刀具被覆處理為離子鍍著。
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如果是在glass(Oxide)上長film,Oxide CVD(非tungsten CVD)和Metal PVD的adhesion作比較,由於晶格形式,Oxide的adhesion一定比Metal好。一般而言,金屬film在長之前,一定要先長所謂的glue layer,譬如PVD長aluminum,之前往往需先長TiN,否則一定peeling(剝落),又如W CVD+ Ti/Tin和Cu + Ta/TaN。
當然即使是Oxide CVD,在長film之前也還是需要前處理譬如heating去除水氣,否則還是會peeling的。

參考資料 thin film 工程師
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蝕刻技術

 

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『乾蝕刻』(dry etching)兩類。

 

化學氣相沉積技術(Chemical Vapor Deposition縮寫 CVD)

化學氣相沉積是製造微電子元件時,被用來沉積出特定薄膜(film)的技術,所沉積出的薄膜可以是介電(dielectrics)、導體、或半導體。

 

物理氣相沉積技術(Physical Vapor Deposition縮寫 PVD)

物理氣相沉積應用方式與化學氣相沉積相似,主要有三種製程:蒸鍍(Evaporation Deposition)、離子鍍(Ion Plating)、濺鍍(Sputtering Deposition)及衍生性濺鍍。









http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=1106080106278
http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=1106100611332
http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=1405110501736
http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1206032602816
http://www.calitech.com.tw/ct_product_3_item.aspx?goods_class=000100010001&goods_id=00000021

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